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AI 데이터센터 시대, CPO 상용화 전략 한자리에…

광모듈·실리콘포토닉스·첨단패키징 집중 조명

AI 데이터센터의 고성능·고집적화가 빠르게 진행되면서 데이터 전송 속도와 전력 효율을 동시에 높이기 위한 차세대 광인터커넥트 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 특히 스위치 ASIC과 광학 엔진을 가까이 배치하는 CPO(Co-Packaged Optics)는 AI 인프라의 데이터 전송 병목과 전력 문제에 대응하기 위한 차세대 기술로 주목받고 있습니다.

세미나허브는 지난 2026년 7월 14일 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 ‘AI 시대, 광통신 기반 CPO(Co-Packaged Optics) 기술과 상용화 전략 세미나’를 온·오프라인으로 개최했습니다.

이번 세미나는 반도체 제조·소부장 기업, R&D 관계자, 투자자 및 정부기관 관계자 등을 대상으로 CPO 구현에 필요한 광모듈, 실리콘포토닉스, 첨단패키징 기술부터 산업 생태계와 공급망 전략까지 폭넓게 살펴보는 자리로 마련됐습니다.

AI 데이터센터 확산으로 광통신과 반도체 패키징 기술의 연계가 더욱 중요해지고 있는 가운데, 이번 행사에서는 개별 기술뿐 아니라 실제 CPO 상용화를 위해 필요한 핵심 부품과 글로벌 시장 전략, 공급망 변화까지 함께 다뤄 참석자들의 관심을 모았습니다.

CPO Ecosystem과 부품 포지셔닝 전략

첫 번째 발표에서는 ‘CPO Ecosystem과 부품 포지셔닝 전략’을 중심으로 CPO 산업을 구성하는 핵심 기술과 부품 생태계를 살펴봤습니다.

CPO는 하나의 부품이나 기술만으로 구현되는 것이 아니라 광원, 광학 엔진, 실리콘포토닉스, 반도체 및 패키징 등 다양한 기술의 결합이 필요한 분야입니다.

이에 따라 CPO 시장이 확대되는 과정에서 어떤 기술과 부품이 중요한 위치를 차지하게 될지, 관련 기업들이 산업 생태계 안에서 어떠한 포지셔닝 전략을 마련해야 하는지가 주요 내용으로 다뤄졌습니다.

AI 데이터센터용 고속 네트워크가 확대되면서 CPO를 중심으로 새로운 광통신 부품 생태계가 형성될 가능성이 커지고 있는 만큼 관련 소재·부품·장비 기업의 새로운 사업 기회를 함께 살펴볼 수 있는 시간이었습니다.

AI 데이터센터 시대, CPO 도입 가속화와 글로벌 빅테크 전략

이어 ‘AI 데이터센터 시대, CPO 도입 가속화와 글로벌 빅테크 전략’을 주제로 AI 인프라 투자 확대가 광통신 산업과 CPO 시장에 미치는 변화가 집중적으로 다뤄졌습니다.

AI 모델의 규모가 커지고 GPU와 AI 가속기가 대규모 클러스터 형태로 연결되면서 개별 반도체의 연산 성능뿐 아니라 칩과 칩, 서버와 서버 사이에서 방대한 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 전송할 수 있는지가 데이터센터 경쟁력의 중요한 요소로 떠오르고 있습니다.

이번 발표에서는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 방향과 CPO 도입 움직임을 살펴보고, 데이터센터 및 반도체 산업의 변화와 관련 기업들이 주목해야 할 시장 흐름을 함께 짚었습니다.

CPO와 하이브리드 본딩, EIC·PIC 이종 집적 첨단패키징

‘CPO와 하이브리드 본딩: EIC와 PIC 이종 집적 첨단패키징’ 발표에서는 CPO 구현 과정에서 중요한 전자집적회로(EIC)와 광자집적회로(PIC)의 이종 집적 기술을 집중적으로 살펴봤습니다.

CPO가 본격적으로 상용화되기 위해서는 전기 신호를 처리하는 반도체와 광신호를 처리하는 광소자를 보다 가까운 거리에서 안정적으로 연결하는 기술이 중요합니다.

이에 따라 서로 다른 기능을 가진 칩을 높은 밀도로 연결하기 위한 하이브리드 본딩과 첨단패키징 기술이 CPO 구현 과정에서 담당하는 역할을 살펴봤습니다.

CPO가 광통신 분야에만 국한된 기술이 아니라 실리콘포토닉스와 반도체 이종집적, 첨단패키징 기술이 함께 발전해야 하는 융합 산업이라는 점을 확인할 수 있는 시간이었습니다.

AI 반도체 시대의 CPO 광패키징·광인터커넥트·CXL 핵심 기술

‘AI 반도체 시대를 위한 CPO 광패키징·광인터커넥트·CXL 핵심 기술 전략’ 발표에서는 AI 반도체 시스템의 데이터 이동 구조를 중심으로 차세대 인터커넥트 기술을 폭넓게 살펴봤습니다.

AI 서버와 데이터센터에서는 GPU, CPU, 메모리, 가속기 사이에서 대규모 데이터가 지속적으로 이동하기 때문에 개별 반도체의 연산 성능뿐 아니라 시스템 전체의 연결 성능과 데이터 처리 효율이 중요해지고 있습니다.

이번 발표에서는 CPO 광패키징과 광인터커넥트, CXL 등 AI 반도체 시대에 주목받는 핵심 기술을 함께 살펴보며 차세대 AI 시스템을 구현하기 위한 기술 전략과 발전 방향을 짚었습니다.

ELSFP 중심의 데이터센터용 광모듈 및 레이저 광원 기술

오후 세션에서는 ‘ELSFP 중심으로 살펴본 데이터센터용 광모듈 및 레이저 광원 기술’을 주제로 데이터센터 광통신 시스템을 구성하는 핵심 기술이 소개됐습니다.

CPO와 차세대 광인터커넥트 기술이 확대될수록 안정적인 광원을 제공하는 레이저 기술과 고속 데이터 전송을 담당하는 광모듈의 역할 역시 중요해지고 있습니다.

이번 발표에서는 ELSFP를 중심으로 데이터센터용 광모듈과 레이저 광원 기술을 살펴보며 AI 데이터센터가 요구하는 높은 대역폭과 전력 효율에 대응하기 위한 광통신 기술의 발전 방향을 확인했습니다.

AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스 기반 광인터커넥트 및 CPO 구현 기술

이어 ‘AI 데이터센터용 실리콘 포토닉스 기반 광인터커넥트 및 CPO 구현 기술’을 주제로 실리콘 포토닉스와 CPO의 기술적 연계가 집중적으로 다뤄졌습니다.

실리콘 포토닉스는 반도체 제조 기술과 광신호 처리 기술을 결합할 수 있다는 점에서 고속·고집적 광인터커넥트를 구현하기 위한 주요 기술로 주목받고 있습니다.

이번 발표에서는 AI 데이터센터에서 요구되는 높은 대역폭과 낮은 전력 소비에 대응하기 위한 실리콘 포토닉스 기반 광인터커넥트와 CPO 구현 기술을 살펴보며 향후 데이터센터 네트워크 구조 변화와 기술 발전 방향을 공유했습니다.

최근 CPO 기술 현황 및 실리콘 포토닉스 기술

‘최근 CPO 기술 현황 및 실리콘 포토닉스 기술 소개’ 발표에서는 CPO 기술 개발의 전반적인 흐름과 실리콘 포토닉스 기술을 살펴봤습니다.

CPO가 실제 데이터센터 환경에 적용되기 위해서는 데이터 전송 성능뿐 아니라 패키징, 열 관리, 광원 구성, 제조 및 신뢰성 등 다양한 기술 요소를 함께 고려해야 합니다.

이번 발표를 통해 참석자들은 CPO와 실리콘 포토닉스의 최신 기술 흐름을 살펴보고 향후 기술 발전과 상용화 과정에서 주목해야 할 주요 요소를 확인할 수 있었습니다.

기업별 CPO 개발 전략과 Supply Chain 분석

마지막 발표에서는 ‘기업별 CPO 개발 전략과 Supply Chain 분석’을 통해 CPO 시장의 경쟁 구도와 공급망을 살펴봤습니다.

CPO 시장은 반도체 기업만의 경쟁이 아니라 광통신 부품, 광원, 실리콘포토닉스, 광모듈 및 첨단패키징 등 여러 산업이 연결되는 구조를 갖고 있습니다.

이번 발표에서는 주요 기업들의 CPO 개발 전략과 함께 관련 공급망을 분석하며 향후 시장 확대 과정에서 주목해야 할 기업과 산업 구조를 살펴봤습니다.

기술적인 접근에 더해 기업 전략과 공급망 관점에서 CPO 산업을 바라볼 수 있었다는 점에서 세미나의 마지막을 의미 있게 마무리했습니다.

기술부터 시장과 공급망까지, CPO 상용화 가능성 종합 점검

이번 세미나는 CPO 생태계와 부품 포지셔닝을 시작으로 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 전략, 하이브리드 본딩과 첨단패키징, 광패키징·광인터커넥트·CXL, ELSFP와 레이저 광원, 실리콘 포토닉스 및 기업별 CPO 개발 전략과 공급망까지 CPO 산업 전반을 하나의 흐름으로 살펴볼 수 있도록 구성됐습니다.

특히 개별 기술의 발전 현황을 소개하는 데 그치지 않고 실제 CPO 상용화 과정에서 필요한 핵심 기술과 부품 생태계, 기업 전략과 공급망을 함께 다뤘다는 점에서 의미가 있었습니다.

온·오프라인으로 진행된 이번 행사는 반도체·광통신·데이터센터 산업 관계자들이 CPO 기술과 시장의 변화를 함께 살펴보고 향후 사업 방향과 새로운 기회를 모색하는 정보 교류의 장으로 마무리됐습니다.

AI 데이터센터 투자 확대, 광인터커넥트 시장 성장 본격화

CPO와 실리콘 포토닉스 시장의 성장 배경에는 AI 데이터센터에 대한 대규모 투자가 자리하고 있습니다.

광통신 시장조사업체 LightCounting은 AI 클러스터용 이더넷 광트랜시버 및 CPO 시장이 2025년 약 165억 달러에서 2026년 약 260억 달러로 확대될 것으로 전망했습니다.

또한 상위 클라우드 사업자의 대규모 AI 인프라 투자가 이어지면서 데이터센터 내부의 데이터 전송을 담당하는 광통신 인프라의 중요성도 더욱 높아질 것으로 예상됩니다.

실리콘 포토닉스 역시 주요 성장 분야로 꼽힙니다. LightCounting은 실리콘 포토닉스 변조기를 사용하는 광트랜시버 매출이 2026년 전체 약 400억 달러 규모 시장의 절반을 넘어설 것으로 전망했으며, 광트랜시버와 AOC, NPO·CPO 등을 포함한 관련 시장은 2031년 약 800억 달러 규모에 이를 것으로 내다봤습니다.

CPO와 NPO 시장에 대해서는 더욱 가파른 성장 전망도 나오고 있습니다. TrendForce는 관련 시장이 2025년 약 1억 달러에서 2030년 390억 달러 이상으로 확대될 것으로 전망했습니다.

AI 데이터센터의 GPU 클러스터 규모가 커질수록 데이터 이동 과정에서 발생하는 대역폭과 전력 소비 문제가 중요한 과제로 부상하고 있습니다. 이에 따라 시장의 관심 역시 GPU와 AI 가속기 자체에서 고속 네트워크와 광통신, 실리콘 포토닉스, 첨단패키징 등 AI 인프라 전반으로 확대될 가능성이 높습니다.

향후 CPO 시장의 성장은 단순히 하나의 광통신 기술이 확대되는 데 그치지 않고 광모듈, 레이저 광원, 실리콘 포토닉스, 첨단패키징 및 반도체를 아우르는 새로운 공급망과 사업 기회를 만들어갈 것으로 전망됩니다.

CPO·실리콘 포토닉스·AI 데이터센터, 다음 시장 변화도 세미나허브와 함께

AI 데이터센터 경쟁이 GPU의 연산 성능을 넘어 얼마나 많은 데이터를 빠르고 전력 효율적으로 연결할 수 있는가의 경쟁으로 확대되면서 CPO와 실리콘 포토닉스, 광인터커넥트 및 첨단패키징 기술의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다.

특히 AI 인프라 투자가 지속되는 가운데 기술 개발 단계에서 상용화 단계로 시장의 관심이 이동할수록 실제 적용 기술과 공급망, 주요 기업의 사업 전략을 함께 살펴보는 것이 더욱 중요해질 전망입니다.

세미나허브는 앞으로도 AI 데이터센터, CPO, 실리콘 포토닉스, 광통신, AI 반도체 및 첨단패키징 등 빠르게 변화하는 첨단산업의 핵심 기술과 시장 흐름을 다루는 전문 세미나를 지속적으로 마련할 예정입니다.

관련 산업의 기술 개발 방향과 시장 전망, 주요 기업의 사업 전략과 새로운 비즈니스 기회를 확인하고 싶은 기업 및 기관 관계자분들은 세미나허브에서 진행되는 향후 관련 세미나에도 많은 관심과 참여 바랍니다.