상세정보

2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스

<공지사항>


당초 별도로 진행 예정이었던 반도체 패키징 세미나와 유리기판 세미나가 9월 3일(수) 하루로 통합하여 진행됩니다. 

아래 변경된 프로그램을 꼭 확인해 주시기 바랍니다. 

※ 본 행사는 좌석이 한정되어 있어, 조기 마감될 수 있습니다. 관심 있는 분들께서는 빠른 등록을 부탁드립니다.







 

【안내사항】


◆ 결제방법

① 무통장입금(세금계산서 발급) : IBK기업은행 988-028464-04-014 / 예금주 세미나허브

② 신용카드 온라인 카드결제

③ 비대면 카드결제 카드번호와 유효기간 정보로 카드결제(온라인에서 카드결제 안되는 경우)

    ※ 결제방법에서 '현장카드결제' 선택 후 세미나허브 사무국으로 전화주시기 바랍니다.(02-2088-6488)

④ 현장카드결제(사전등록비용) : 행사 당일현장에 카드를 들고오셔서 직접 결제하는 방법

 

◆ 유의사항

일부 연사의 경우사전녹화 강연으로 대체 될 수 있습니다.

기술세미나 특성상 연사님에 따라 발표 본과 인쇄 본이 다를 수 있으니이 점 양해 바랍니다.

세미나 종료 후 PDF파일(인쇄용)을 이메일로 발송해드립니다.

세미나 개최 2일 전까지 전액환불 가능합니다.

※ 취소를 원하시는 경우, 세미나허브 대표메일(help@seminarhub.co.kr) 로 연락 바랍니다.


◆ 아래 항목을 클릭하면 상세 내용을 확인할 수 있습니다. 



  • 온·오프라인 동시

    [좌석마감임박][9.3/온오프동시] 2025 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스 - 인터포저·TGV·GCS·하이브리드 본딩·HBM

  • 2025년 09월 03일(수)

  • 09:00~17:00

  • 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어(온오프동시)

  • 396,000원/1일